全封閉顯影機優(yōu)勢
·全封閉式顯影，避免霧氣擴散到外部，污染環(huán)境。
·外殼噴塑，耐腐蝕，易清洗。
·內(nèi)腔鍍特氟龍，光滑，耐腐蝕，易清洗。
·內(nèi)置真空過濾器，防止液體吸入真空泵。
·真空壓力可調(diào)，壓力值實時顯示。
·液體流量可調(diào)，回吸可調(diào)。
全封閉顯影機參數(shù)
支持wafer尺寸：碎片至200mm(8"圓晶)
·轉(zhuǎn)速分辨率：±1 RPM
·旋涂速度：20-3000rpm(空載)
·旋涂加速度：10-10,000rpm/sec(空載)
·工藝時間設(shè)定： 0-3,000sec/step，時間設(shè)置精度： 0.1sec
·該機型適用于標準3路顯影機(1路洗衣液，1路純水，1路氮氣)
·單步工藝及多步工藝可選，內(nèi)置100組可編輯程序
·可根據(jù)客戶需求定制四管路顯影機或更大基片的顯影機。
設(shè)備配有一路顯影和一路水、一路氣吹功能，并且噴嘴位置可程控移動，實現(xiàn)自動顯影和清洗作業(yè)。
產(chǎn)品型號：DM200-SE
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